盛美上海:全球半导体清洗设备新星平台化布局打开成长空间(东吴
发布时间:2022-08-01 23:31:24 来源:乐鱼电竞app官网下载 作者:乐鱼电竞首页
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  公司是本土半导体清洗设备龙头,掌握SAPS、TEBO、Tahoe等独创技术,技术水平全球先进,产品涵盖半导体清洗设备、先进封装湿法设备和半导体电镀设备三大类,已成功供货海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际等国内外知名晶圆厂。下游客户持续突破同时,公司业绩实现快速增长:①收入端:2017-2020年营收CAGR为58.38%,2020年达到10.07亿元,收入规模快速扩大;②利润端:2017年归母净利润仅0.11亿元,2020年达到1.97亿元,2017-2020年CAGR高达162.65%,远高于收入端增速,盈利水平明显提升。

  中国大陆半导体产业已进入黄金发展期,作为较易实现国产化的环节,清洗设备迎来发展良机。①2020年本土清洗设备市场规模为9.36亿美元,2016-2020年CAGR高达30.47%,呈现快速发展势头。短期看,中国大陆晶圆厂扩建力度不减,2021-2022年全球新建的29座晶圆厂中,8座位于中国大陆,有力拉动清洗设备需求;中长期来看,在技术升级背景下,芯片制程增加&结构复杂化,半导体清洗的需求量和技术难度均将明显提升,对清洗设备的需求有望量价齐升。②全球清洗设备市场由DNS、TEL、Lam等海外龙头主导,2019年三家合计市占率接近90%(按销量),盛美已在本土实现国产替代突破,2019年在中国大陆招标的中标占比(按数量)达到20.5%,仅次于DNS,在市场需求提升&国产替代的双重逻辑驱动下,公司半导体清洗设备市场份额有望持续提升,具备持续成长的潜力。

  半导体设备大赛道适合孕育全球性大公司,平台化延展是半导体设备企业做大做强的必经之路,公司以清洗设备起家,已构建起湿法&干法设备并举的半导体设备平台。①在湿法工艺下,公司横向拓展先进封装湿法&电镀设备:在后道先进封装环节,公司成功拓展通富微电002156)、中芯长电、Nepes等新客户,产品正处在放量阶段;电镀设备环节,前道铜互连电镀设备2019年获得华虹集团订单,2021M10公司获亚洲某主要半导体制造商的UltraECPmap镀铜设备DEMO订单,公司客户群体有望再次得到突破。②公司以立式炉管为基础实现干法设备的平台化扩张,前期集中在LPCVD,再向氧化炉&扩散炉发展,最后应用于ALD,2020年公司实现首台设备销售,伴随后续产品放量,进一步打开成长空间。

  风险提示:技术升级&新品开发不及预期、客户集中度较高、市场竞争加剧、对部分关键零部件供应商高度依赖、控股股东面临集体诉讼等。

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